SMT焊锡(xī)膏
- 華遠(yuǎn)金(jīn)屬焊锡(xī)膏是依照IPC 及(jí)JIS 等國(guó)際标(biāo)準研發(fà)生(shēng)産的(de)免清(qīng)洗焊锡(xī)膏，采用(yòng)全(quán)新(xīn)的(de)松香樹(shù)脂和複合抗氧化(huà)技術(shù)，選用(yòng)低(dī)氧化(huà)度(dù)的(de)球形焊料合金(jīn)粉末(mò)和化(huà)學(xué)穩定(dìng)性(xìng)极(jí)強(qiáng)的(de)膏狀环(huán)保型助焊劑配制而(ér)成(chéng)，适用(yòng)于(yú)電(diàn)子裝(zhuāng)配工藝SMT 生(shēng)産的(de)各種(zhǒng)精密焊接。
華遠(yuǎn)金(jīn)屬锡(xī)膏種(zhǒng)類(lèi)齊全(quán)，合金(jīn)型号(hào)衆多(duō)，合金(jīn)熔點(diǎn)覆蓋範圍廣（138 ℃~287 ℃)，可滿足各種(zhǒng)行業、各種(zhǒng)産品的(de)選擇應(yìng)用(yòng)。華遠(yuǎn)金(jīn)屬锡(xī)膏分(fēn)为(wèi)手機(jī)专用(yòng)锡(xī)膏、芯片(piàn)半导體(tǐ)封裝(zhuāng)锡(xī)膏、LED专用(yòng)锡(xī)膏、散(sàn)热(rè)模組低(dī)温(wēn)锡(xī)膏等。
産品特(tè)點(diǎn):
1、 印(yìn)刷滾動(dòng)性(xìng)及(jí)漏印(yìn)性(xìng)好(hǎo)，对(duì)低(dī)至(zhì)0.4mm間(jiān)距焊盤也(yě)能完成(chéng)精美(měi)的(de)印(yìn)刷；
2、连續印(yìn)刷时(shí)間(jiān)长(cháng)，印(yìn)刷後(hòu)數小时(shí)基本(běn)無塌落(là)，粘度(dù)变化(huà)小，貼片(piàn)元(yuán)件(jiàn)不(bù)易産生(shēng)偏移；
3、具有(yǒu)极(jí)佳的(de)焊接性(xìng)能，在(zài)不(bù)同(tóng)部(bù)位(wèi)都能完成(chéng)良好(hǎo)的(de)潤湿(shī)；
4、較宽(kuān)的(de)回(huí)流焊温(wēn)度(dù)範圍內(nèi)仍能表(biǎo)現(xiàn)良好(hǎo)的(de)焊接性(xìng)能；
5、焊接後(hòu)殘留物(wù)少(shǎo)、外(wài)觀透明(míng)，絕緣阻抗高(gāo)，不(bù)会(huì)腐蝕PCB，可达(dá)到(dào)免洗的(de)要(yào)求；
6、具有(yǒu)較佳的(de)ICT測試性(xìng)能，不(bù)会(huì)産生(shēng)誤判；
7、可适應(yìng)PCB特(tè)殊鍍金(jīn)材料的(de)焊接，無刺激性(xìng)气(qì)味。
無铅焊锡(xī)膏
| 合金(jīn)成(chéng)分(fēn) | 熔點(diǎn)（℃） | 特(tè)點(diǎn) | 應(yìng)用(yòng)領域 |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | 高(gāo)银含量(liàng)通(tòng)用(yòng)産品，高(gāo)焊接性(xìng)能和良好(hǎo)外(wài)觀，可針(zhēn)測，低(dī)空洞(dòng)率，優良的(de)機(jī)械性(xìng)能和耐热(rè)疲勞表(biǎo)現(xiàn)。 | 标(biāo)準SAC合金(jīn)，用(yòng)于(yú)能承受高(gāo)温(wēn)焊接的(de)LED貼片(piàn)、芯片(piàn)固晶、半导體(tǐ)封裝(zhuāng)、電(diàn)腦主闆、精密醫療儀器、手機(jī)、平闆電(diàn)腦等。 |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 217-226 | 中(zhōng)等银含量(liàng)通(tòng)用(yòng)産品，較高(gāo)焊接性(xìng)能，良好(hǎo)的(de)機(jī)械性(xìng)能和耐热(rè)疲勞表(biǎo)現(xiàn)。 | 較低(dī)成(chéng)本(běn)SAC合金(jīn)，用(yòng)于(yú)大(dà)多(duō)數SMT應(yìng)用(yòng)，如(rú)電(diàn)腦主闆、通(tòng)訊設備闆卡(kǎ)、家(jiā)電(diàn)闆卡(kǎ)、手機(jī)、平闆電(diàn)腦等。 |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | 低(dī)等银含量(liàng)通(tòng)用(yòng)産品，良好(hǎo)的(de)焊接性(xìng)能，良好(hǎo)的(de)機(jī)械性(xìng)能和耐热(rè)疲勞表(biǎo)現(xiàn)。 | 低(dī)成(chéng)本(běn)SAC合金(jīn)，用(yòng)于(yú)大(dà)多(duō)數SMT應(yìng)用(yòng)，如(rú)通(tòng)訊設備闆卡(kǎ)、家(jiā)電(diàn)闆卡(kǎ)、LED組裝(zhuāng)、光伏接线盒等。 |
| Sn42Bi58 | 138 | 低(dī)温(wēn)锡(xī)铋共(gòng)晶合金(jīn)，印(yìn)刷性(xìng)優良，潤湿(shī)性(xìng)能和抗锡(xī)珠(zhū)性(xìng)能良好(hǎo)、焊點(diǎn)光亮(liàng)。 | 适用(yòng)于(yú)低(dī)温(wēn)焊接的(de)産品或(huò)元(yuán)件(jiàn)，如(rú)热(rè)敏元(yuán)件(jiàn)焊接、LED 組件(jiàn)、高(gāo)頻头(tóu)、散(sàn)热(rè)模組等。 |
| Sn42Bi57.6Ag0.4 | 138-143 | 低(dī)温(wēn)，添加银改善锡(xī)铋合金(jīn)振動(dòng)跌落(là)性(xìng)能，良好(hǎo)潤湿(shī)性(xìng)能和抗锡(xī)珠(zhū)性(xìng)能。 | 适用(yòng)于(yú)低(dī)温(wēn)焊接的(de)産品或(huò)元(yuán)件(jiàn)，如(rú)热(rè)敏元(yuán)件(jiàn)焊接、LED 組件(jiàn)、高(gāo)頻头(tóu)、双面(miàn)闆通(tòng)孔一(yī)次(cì)回(huí)流制程等。 |
| Sn64Bi35Ag1.0 | 139-187 | Bi含量(liàng)降低(dī)，添加银改善锡(xī)铋合金(jīn)振動(dòng)跌落(là)性(xìng)能，但温(wēn)度(dù)提(tí)升，潤湿(shī)性(xìng)和抗锡(xī)珠(zhū)性(xìng)良好(hǎo)。 | 适用(yòng)于(yú)低(dī)温(wēn)焊接的(de)産品或(huò)元(yuán)件(jiàn)，如(rú)热(rè)敏元(yuán)件(jiàn)、高(gāo)頻头(tóu)、遙控器、電(diàn)話(huà)機(jī)、LED燈(dēng)等。 |
其(qí)它合金(jīn)牌号(hào)可按照客戶要(yào)求生(shēng)産。
有(yǒu)铅焊锡(xī)膏
| 合金(jīn)成(chéng)分(fēn) | 熔點(diǎn)（℃） | 特(tè)點(diǎn) | 應(yìng)用(yòng)領域 |
| Sn63Pb37 | 183 | 良好(hǎo)的(de)焊接活性(xìng)和焊接可靠 性(xìng)，潤湿(shī)性(xìng)好(hǎo)，长(cháng)时(shí)間(jiān)印(yìn)刷 不(bù)易發(fà)干(gàn)，低(dī)殘留、高(gāo)阻抗。 | 适用(yòng)于(yú)LED貼片(piàn)、通(tòng)訊類(lèi)、IT 類(lèi)、安(ān)防類(lèi)等電(diàn)子産品，應(yìng)用(yòng)廣泛可靠，成(chéng)本(běn)低(dī)。 |
| Sn55Pb45 | 183-203 | 較好(hǎo)的(de)焊接活性(xìng)和焊接可靠 性(xìng)，潤湿(shī)性(xìng)好(hǎo)，應(yìng)用(yòng)成(chéng)本(běn)低(dī)。 | 适用(yòng)于(yú)LED貼片(piàn)、通(tòng)訊類(lèi)、IT 類(lèi)、安(ān)防類(lèi)等電(diàn)子産品。 |
| Sn43Bi14Pb43 | 144-163 | 較低(dī)的(de)温(wēn)度(dù)，較好(hǎo)的(de)焊接活 性(xìng)和焊接可靠性(xìng)，應(yìng)用(yòng)成(chéng)本(běn) 低(dī)。 | 适用(yòng)于(yú)低(dī)成(chéng)本(běn)散(sàn)热(rè)器、热(rè)敏元(yuán)件(jiàn)、LED貼片(piàn)等電(diàn)子産品。 |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 178-182 | 優良的(de)焊接活性(xìng)和焊接可靠 性(xìng)，潤湿(shī)性(xìng)好(hǎo)，輔展(zhǎn)性(xìng)優良。 | 适用(yòng)于(yú)高(gāo)質(zhì)量(liàng)的(de)LED貼片(piàn)、通(tòng)訊類(lèi)、IT 類(lèi)、安(ān)防類(lèi)等電(diàn)子産品。 |
| Sn62Pb36Ag2.0 | 179 | 優良的(de)焊接活性(xìng)和焊接可靠 性(xìng)，潤湿(shī)性(xìng)好(hǎo)，輔展(zhǎn)性(xìng)優良。 | 适用(yòng)于(yú)高(gāo)質(zhì)量(liàng)的(de)LED貼片(piàn)、通(tòng)訊類(lèi)、IT 類(lèi)、安(ān)防類(lèi)等電(diàn)子産品。 |
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 专門(mén)針(zhēn)对(duì)功率半导體(tǐ)封裝(zhuāng)焊 接使用(yòng)，化(huà)學(xué)性(xìng)能穩定(dìng)，可 以(yǐ)滿足长(cháng)时(shí)間(jiān)點(diǎn)胶(jiāo)和印(yìn)刷要(yào) 求。 | 半导體(tǐ)专用(yòng)，符合歐盟髙铅豁免标(biāo)準。 |
其(qí)它合金(jīn)牌号(hào)可按照客戶要(yào)求生(shēng)産。