锡(xī)球、陽极(jí)棒的(de)選擇與(yǔ)使用(yòng)
一(yī)、在(zài)PCB制程中(zhōng)，常采用(yòng)電(diàn)鍍锡(xī)来(lái)对(duì)線(xiàn)路(lù)進(jìn)行保護，这(zhè)就对(duì)锡(xī)陽极(jí)的(de)品質(zhì)提(tí)出(chū)更高(gāo)的(de)要(yào)求。如(rú)果(guǒ)陽极(jí)雜質(zhì)含量(liàng)高(gāo)，不(bù)但会(huì)污染鍍液産生(shēng)过(guò)多(duō)的(de)陽极(jí)泥(ní)，且(qiě)会(huì)影響鍍层(céng)質(zhì)量(liàng)。如(rú)鍍层(céng)疏松、針(zhēn)孔等, 从而(ér)在(zài)下(xià)段(duàn)退(tuì)锡(xī)工藝造成(chéng)PCB線(xiàn)路(lù)溶蝕而(ér)報廢，所(suǒ)以(yǐ)要(yào)求锡(xī)陽极(jí)的(de)雜質(zhì)含量(liàng)必須达到(dào)GB或(huò)JIS Z23282、QQ-S-517等标(biāo)準要(yào)求。
一(yī)般PCB图(tú)形電(diàn)鍍常用(yòng)陽极(jí)为：（1）純锡(xī)99.9%以(yǐ)上(shàng)，我(wǒ)公(gōng)司所(suǒ)執行的(de)标(biāo)準列表(biǎo)如(rú)下(xià)：
表(biǎo)1：GB/T 728—2010
锡(xī)錠化學(xué)成(chéng)分(fēn)表(biǎo)
牌(pái)号 | Sn99.90 | Sn99.95 | Sn99.99 | ||
化學(xué)成(chéng)份% | Sn不(bù)小于(yú) | 99.90 | 99.95 | 99.99 | |
| | As | 0.008 | 0.003 | 0.0005 | |
| | Fe | 0.007 | 0.004 | 0.0025 | |
| | Cu | 0.008 | 0.004 | 0.0005 | |
| | Pb | 0.040 | 0.010 | 0.0035 | |
雜質(zhì)不(bù)大(dà)于(yú) | Bi | 0.015 | 0.006 | 0.0025 | |
| | Sb | 0.020 | 0.014 | 0.002 | |
| | Cd | 0.0008 | 0.0005 | 0.0003 | |
| | Zn | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | |
| | Al | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | |
| | 總(zǒng)和(hé) | 0.10 | 0.050 | 0.010 | |
金(jīn)屬雜質(zhì)的(de)污染，以(yǐ)及(jí)陽极(jí)棒上(shàng)若带(dài)有(yǒu)有(yǒu)機(jī)雜質(zhì)，将会(huì)对(duì)鍍层(céng)質(zhì)量(liàng)産生(shēng)影響。如(rú)表(biǎo)2
各(gè)種(zhǒng)雜質(zhì)的(de)影響
雜質(zhì)種(zhǒng)類(lèi) | 顯示危害时的(de)含量(liàng) | 影響 |
铁(tiě)（Fe2+） | 0.03~0.05 | 使鍍层(céng)發(fà)脆，産生(shēng)針(zhēn)孔 |
铜(tóng)（Cu2+） | 0.01~0.05 | 低(dī)電(diàn)流密度(dù)區(qū)發(fà)黑，过(guò)多(duō)时鍍层(céng)呈海(hǎi)綿状 |
鋅（Zn2+） | 0.02 | 鍍层(céng)發(fà)脆出(chū)現(xiàn)黑条(tiáo)紋，低(dī)電(diàn)流密度(dù)區(qū)發(fà)黑 |
有(yǒu)機(jī)雜質(zhì) | | 鍍层(céng)發(fà)脆，發(fà)黑或(huò)發(fà)亮(liàng)，産生(shēng)条(tiáo)紋，針(zhēn)孔等 |
二(èr)、陽极(jí)球（棒）的(de)選用(yòng)
陽极(jí)球（棒）的(de)選擇與(yǔ)使用(yòng)对(duì)PCB質(zhì)量(liàng)有(yǒu)很大(dà)的(de)影響，一(yī)般根(gēn)據(jù)廠(chǎng)商工藝要(yào)求来(lái)确定(dìng)。如(rú)99.9% Sn、99.95% Sn等，同(tóng)时必須嚴格控制産品各(gè)種(zhǒng)雜質(zhì)含量(liàng)符合标(biāo)準。