a.焊料氧化(huà)問(wèn)題(tí)。無论何種(zhǒng)焊料，與(yǔ)空气(qì)接觸後(hòu)都会(huì)産生(shēng)一(yī)定(dìng)程度(dù)的(de)氧化(huà)。按照热(rè)力學(xué)的(de)原理(lǐ)，氧化(huà)物(wù)的(de)标(biāo)準生(shēng)成(chéng)自(zì)由(yóu)能數值越低(dī)，該金(jīn)屬就(jiù)越容易氧化(huà)。Sn 比 Pb 更(gèng)易氧化(huà)，同(tóng)时(shí)無铅焊結使用(yòng)更(gèng)高(gāo)的(de)温(wēn)度(dù)，因(yīn)此(cǐ)無铅焊料的(de)氧化(huà)量(liàng)会(huì)大(dà)大(dà)超过(guò)有(yǒu)铅焊料，一(yī)般認为(wèi)会(huì)産 生(shēng) 2.4 倍的(de)锡(xī)渣。因(yīn)此(cǐ)，防氧化(huà)措施及(jí)清(qīng)渣工作(zuò)将有(yǒu)所(suǒ)不(bù)同(tóng)。現(xiàn)在(zài)有(yǒu)力鋒LF-280推出(chū)锡(xī)渣還(huán)原機(jī)，通(tòng)过(guò)物(wù)理(lǐ)式還(huán)原方(fāng)式，超过(guò) 70%的(de)回(huí)收(shōu)能力，为(wèi)企業节省了(le)一(yī)定(dìng)的(de)费用(yòng)。
b. 铜(tóng)的(de)溶解(jiě)問(wèn)題(tí)。無论是线材、電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)或(huò)焊盤上的(de)铜(tóng)均会(huì)不(bù)斷溶解(jiě)到(dào)锡(xī)爐中(zhōng)，在(zài)使用(yòng)有(yǒu)铅焊料时(shí)，在(zài)锡(xī)爐中(zhōng)会(huì)形成(chéng) Cu6Sn5金(jīn)屬間(jiān)化(huà)合物(wù)，其(qí)密度(dù)比 Sn-37Pb 小，故可用(yòng)“比重(zhòng)法(fǎ)”撈铜(tóng)工藝来解(jiě)決铜(tóng)含量(liàng)超标(biāo)問(wèn)題(tí)。但在(zài)使用(yòng)無铅焊料时(shí)，雖(suī)然含铜(tóng)的(de)無铅焊料会(huì)抑制外(wài)部(bù)的(de)铜(tóng)元(yuán)素向(xiàng)其(qí)溶解(jiě)的(de)速度(dù)，但並(bìng)不(bù)能根(gēn)本(běn)避免这(zhè)種(zhǒng)現(xiàn)象(xiàng)，困難的(de)是所(suǒ)形成(chéng)的(de) Cu6Sn5金(jīn)屬間(jiān)化(huà)合物(wù)其(qí)密度(dù)比 Sn-0.7Cu 比重(zhòng)小，所(suǒ)以(yǐ)会(huì)沉入(rù)锡(xī)爐底部(bù)無法(fǎ)清(qīng)除。为(wèi)避免傳热(rè)性(xìng)能的(de)降低(dī)，需要(yào)定(dìng)期(qī)進(jìn)行清(qīng)爐作(zuò)業。
c. 锡(xī)铅焊料在(zài)高(gāo)温(wēn)下(xià)（250℃）不(bù)斷氧化(huà)，使锡(xī)鍋(guō)中(zhōng)锡(xī)－铅焊料含锡(xī)量(liàng)不(bù)斷下(xià)降，偏离共(gòng)晶點(diǎn)，导致(zhì)流動(dòng)性(xìng)差，出(chū)現(xiàn)连焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度(dù)不(bù)够等質(zhì)量(liàng)問(wèn)題(tí)。可采用(yòng)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)法(fǎ)来解(jiě)決这(zhè)个(gè)問(wèn)題(tí)：
① 添加氧化(huà)還(huán)原劑，使已氧化(huà)的(de) SnO 還(huán)原为(wèi) Sn，減小锡(xī)渣的(de)産生(shēng)；
② 不(bù)斷除去(qù)浮渣；
③ 每次(cì)焊接前(qián)添加一(yī)定(dìng)量(liàng)的(de)锡(xī)；
④ 采用(yòng)含抗氧化(huà)的(de)焊料；
⑤采用(yòng)氮气(qì)保護，讓氮气(qì)把(bǎ)焊料與(yǔ)空气(qì)隔絕開(kāi)来，避免氧化(huà)。
附：“比重(zhòng)法(fǎ)”撈铜(tóng)工藝过(guò)程：
1. 将波(bō)峰(fēng)通(tòng)道從锡(xī)爐中(zhōng)卸下(xià)。
2. 爐温(wēn)度(dù)設置成(chéng) 280~300℃，升温(wēn)，同(tóng)时(shí)去(qù)除锡(xī)面(miàn)浮渣。
3. 当温(wēn)度(dù)达(dá)到(dào)設置温(wēn)度(dù)时(shí)，關(guān)閉加热(rè)器電(diàn)源，自(zì)然降温(wēn)。
4. 自(zì)然降温(wēn)至(zhì) 195℃左(zuǒ)右(yòu)时(shí)，開(kāi)始(shǐ)打(dǎ)撈铜(tóng)锡(xī)合金(jīn)結晶體(tǐ)。
5. 低(dī)于(yú) 190℃时(shí)，停止打(dǎ)撈（需要(yào)时(shí)，重(zhòng)複 2、3、4 項）。

注意(yì)事(shì)項：
1. 280~300℃降至(zhì) 195℃的(de)时(shí)間(jiān)約 1.5 小时(shí)（因(yīn)锡(xī)爐容量(liàng)而(ér)异(yì)）。
2. 約 220℃时(shí)，可觀察到(dào)锡(xī)面(miàn)點(diǎn)、絮狀的(de)晶核産生(shēng)。随温(wēn)度(dù)的(de)進(jìn)一(yī)步降低(dī)，晶核不(bù)斷
聚集增大(dà)，逐步形成(chéng)松針(zhēn)狀的(de) CUSN 結晶體(tǐ)。
3. 195~190℃的(de)时(shí)間(jiān)約 20 分(fēn)鐘(zhōng)（因(yīn)锡(xī)爐容量(liàng)而(ér)异(yì)），打(dǎ)撈期(qī)間(jiān)要(yào)快(kuài)速有(yǒu)序。
4. 打(dǎ)撈时(shí)漏勺要(yào)逐片(piàn)撈取，切(qiè)勿攪拌（結晶體(tǐ)受震動(dòng)极(jí)易解(jiě)體(tǐ)）。
5. 打(dǎ)撈时(shí)漏勺提(tí)出(chū)锡(xī)面(miàn)时(shí)要(yào)轻緩，要(yào)讓熔融焊料盡量(liàng)返回(huí)爐內(nèi)。
6. CUSN 結晶體(tǐ)性(xìng)硬(yìng)、易脆斷，小心(xīn)紮手！

補充说(shuō)明(míng)：
1. 铜(tóng)含量(liàng)較 CU6SN5 低(dī)，是由(yóu)于(yú)樣(yàng)品中(zhōng)的(de)焊料無法(fǎ)分(fēn)离的(de)結果(guǒ)。
2. 锡(xī)爐铜(tóng)含量(liàng)达(dá) 0.25WT%时(shí)，凝固後(hòu)的(de)潔淨锡(xī)面(miàn)就(jiù)可以(yǐ)觀察到(dào) CU6SN5 的(de)結晶體(tǐ)（位(wèi)置一(yī)般靠近(jìn)結構件(jiàn)）。
3. 铜(tóng)含量(liàng)达(dá) 0.3WT%以(yǐ)上，每星期(qī)除一(yī)次(cì)（这(zhè)时(shí)通(tòng)道可不(bù)撤除，但需要(yào)把(bǎ)峰(fēng)口(kǒu)撤掉，
讓锡(xī)面(miàn)擴大(dà)，便于(yú)打(dǎ)撈），每次(cì)約 5~10GK。
4. 有(yǒu)铅焊料的(de)铜(tóng)含量(liàng)已达(dá) 0.25%是 SMD 焊接的(de)一(yī)个(gè)界线，超过(guò)就(jiù)容易發(fà)生(shēng)橋(qiáo)接等焊接缺陷。
5. 撈前(qián)要(yào)将锡(xī)渣先(xiān)清(qīng)除干(gàn)淨了(le)再降温(wēn)，然後(hòu)在(zài) 190C 时(shí)打(dǎ)撈。